| 년도 | 납품처 | 장비명 | 비고 |
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2021
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L사 |
- Macro LED TPF 부착기 - Screen laminator - 모바일 CM Stiffener Side-fill - F-RING 부착기 - VH 모바일 Ink Sealing - 모바일 Ink Sealing기 |
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2020
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L사 | - Freeform Dispensing | |
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2019
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L사 |
- POL 부착기 - LCF OCA1 OCA3 부착기 - Backplate 부착기 |
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2018
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L사 |
- OLED10.5G FSPM Laminating 부착기 개발 - Rollable OLED TV Module 조립라인 |
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2017
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G사 | - 중국 상해 GVO향 대기압 Barrier Film Laminato | |
| L사 |
- D818 Golden Line POL 부착기 - LGD 구미E51 Foldable 대응Back Laminator - 구미향 E51 Foldable POL부착기 - GZ 65" FCIC검사 - 구미향 D272/273 BACK PLATE LAMINATOR - 구미향 D272/273 OCA 부착기 - 구미향 D272/273 POL 부착기 |
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| S사 | - D- BENDING 제작 | ||
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2016
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L사 | - LGD 구미향 A4 Back Plate Film Laminator | |
| E사 | - EDO Film Laminator | ||
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2014
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L사 |
- COG/FOG BONDING M/C (6Line) - D150 Bonder 개조 - LGD향 D150 COG/COF/FOF 본더 3차분 기구/제어 |
1 ~ 6 Inch |
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2013
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L사 |
- FPC BONDING M/C (Semi Auto) - ACF BONDING M/C (Semi Auto) - COG/FOG BONDING M/C (1Line) |
15 ~ 27 Inch 15 ~ 27 Inch 1 ~ 6 Inch |
| C사 |
- 양면 보호 필름부착기 - TSP BONDING M/C |
2.5 ~ 10 Inch 2.5 ~ 10 Inch |
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2012
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L사 |
- FOG BONDING M/C - TSP FPC BONDING M/C |
12 ~ 23 inch 1 ~ 5 inch |
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2011
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L사 |
- TAB BONDING M/C - LCF BONDING M/C_1호기 - COG/FOG BONDING M/C |
17 ~ 32 inch 2 ~ 5 inch 5 ~ 12 inch |
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2010
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L사 |
- COG BONDING M/C - TCP BONDING M/C - FOG BONDING M/C |
5 ~ 12 inch 17 ~ 26 inch 1 ~ 5 inch |
